En los campos de la temperatura extrema y de la excelente estabilidad de la temperatura extrema -} que requieren estabilidad de temperatura extrema, excelente aislamiento eléctrico y resistencia química sobresaliente,cinta de poliimidaes un "estándar de oro" irremplazable. Esta alta cinta de rendimiento -, con su sustrato de película de poliimida único, se ha convertido en un material clave en entornos hostiles, desde la fabricación aeroespacial hasta la fabricación de microelectrónicas.
La cinta de poliimida es una cinta especial hecha de película de poliimida como sustrato, una sola - recubrimiento lado de alto -} Adhesivo de silicona de rendimiento o adhesivo acrílico, y materiales de lanzamiento compuesto (como papel o película de lanzamiento).
Características del núcleo y ventajas insustituibles de la cinta de poliimida
King - Nivel de estabilidad de temperatura alta y baja:
Esta es la ventaja central de la cinta de poliimida, que le permite funcionar de manera confiable en entornos de temperatura extrema donde las cintas tradicionales fallan por completo.
Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico:
La alta resistencia dieléctrica y la alta resistividad, incluso en entornos de temperatura, húmedo o contaminados altos -, pueden proporcionar una barrera de aislamiento confiable, que es ideal para voltaje de frecuencia {{1 1}} y alta -} aplicaciones electrónicas de frecuencia.
Excelente resistencia mecánica y dureza:
El sustrato de la película es fuerte, la lágrima - resistente, y Bend - resistente, y puede resistir un procesamiento y manejo duros.
Excelente resistencia química:
Resistente a la corrosión por la mayoría de los solventes, combustibles, ácidos y álcalis, protegiendo el sustrato del daño químico.
Retraso de llama alta y baja humo y no - toxicidad:
La poliimida en sí no es - inflamable, cumple con los estrictos estándares de seguridad contra incendios (como UL 94 V-0), y tiene baja densidad de humo y baja toxicidad cuando se quema.
Excelente estabilidad dimensional:
El coeficiente de expansión térmica baja, la contracción térmica extremadamente pequeña, puede mantener la estabilidad dimensional cuando la temperatura cambia drásticamente, asegurando la precisión del ensamblaje de precisión.
Bajo desgasificación:
Cuando se usa en un sistema de vacío o cerrado, no liberará una gran cantidad de gas para contaminar el medio ambiente, cumpliendo con los altos requisitos de limpieza de la fabricación aeroespacial y de semiconductores.
Escenarios de aplicación principal de cinta de poliimida
Fabricación electrónica y eléctrica:
Fabricación de placa de circuito impreso (PCB): protección de blindaje durante la soldadura de olas/soldadura de reflujo para evitar que la soldadura contamine los dedos de oro, conectores o áreas específicas. Refuerzo FPC (placa de circuito flexible), posicionamiento de laminación.
Arnés de alambre y aislamiento de la bobina: aislamiento entre capas, fijación final y agrupación de bobinas como motores, transformadores e inductores. Protección de aislamiento e identificación de altos cables de temperatura -.
Componentes electrónicos: fijar, aislar y proteger los componentes de calefacción y la encapsulación de los condensadores.
Fabricación industrial y procesamiento de alta temperatura:
Pulverización de alta temperatura y recubrimiento en polvo: proteger áreas que no necesitan ser recubiertas y resistir altas - temperatura para hornear altas temperaturas.
Aislamiento y protección del sellado de calor y procesos de presión de calor.
Envoltura y marcado de aislamiento de tuberías y equipos de temperatura alto -.
Protección temporal del grabado láser y el corte de plasma.
Semiconductor y fabricación de visualización de paneles planos (FPD):
Fijación temporal, protección y rodamiento durante el procesamiento de la oblea.
Protección de procesos de alta temperatura en la fabricación LCD/OLED.
Entorno de cámara de vacío que requiere ultra - alta limpieza y baja desgasificación.
Otras áreas: Laboratorio Equipo de alta temperatura, compartimento del motor de automóvil (piezas específicas de alta temperatura).
Puntos de construcción y uso
Limpieza de superficie:
Asegúrese de que la superficie del adherente esté limpia, seca, grasa - libre, y polvo - gratis. Este es el requisito previo para obtener el mejor efecto de unión.
Temperatura ambiente:
Se recomienda que la temperatura del entorno de construcción sea superior a 15 grados. La baja temperatura reducirá significativamente la adhesión inicial del adhesivo.
Método de pegado:
Después de quitar el papel de liberación, aplíquelo suavemente, aplique una presión uniforme con un raspador o dedos para asegurarse de que la cinta esté en contacto completo con el sustrato y evitar burbujas. Para el enmascaramiento de precisión, se pueden usar herramientas de archivo adjunto profesionales.
Tiempo de eliminación (aplicación de enmascaramiento):
Por lo general, es más fácil y reduce el riesgo de adhesivo residual después de que la cinta se haya enfriado a temperatura ambiente. Siga la ventana de tiempo de eliminación recomendada por el proveedor.
Comprensión de la resistencia a la temperatura:
Preste atención a la diferencia entre el límite de resistencia a la temperatura del sustrato de cinta y el rango de temperatura de unión efectivo del adhesivo. El adhesivo puede fallar o perder su viscosidad por debajo de la temperatura de descomposición del sustrato.
Almacenamiento:
Almacene en un lugar fresco y seco (temperatura recomendada: 15-25 grados, humedad<65%). Avoid direct sunlight.
